ナノエレクトロニクスを用いた混成半導体集積回路HySICの接合技術

古瀬 結貴; 清田 春信; 宮地 晃平; 中岡 俊裕; 岸川 諒子; 林 大介; 川崎 繁男

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アイテムタイプ	会議発表論文 / Conference Paper
言語	日本語
その他のタイトル（英）	The Technology of Bonding IC Consisting of Si and Compound Semiconductors
著者	古瀬結貴清田春信宮地晃平中岡俊裕岸川諒子林大介川崎繁男
著者（英）	Furuse Yuki Seita Harunobu Miyachi Akihira Nakaoka Toshihiro Kishikawa Ryoko Hayashi Daisuke Kawasaki Shigeo
著者所属	上智大学株式会社ユー･エム･サービス宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS) 上智大学総合研究大学院大学 (SOKENDAI) 総合研究大学院大学 (SOKENDAI) 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)
著者所属（英）	Sophia University UM-Services, LTD. Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency(JAXA)(ISAS) Sophia University The Graduate University for Advanced Studies (SOKENDAI) The Graduate University for Advanced Studies (SOKENDAI) Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency(JAXA)(ISAS)
出版者	宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)
出版者（英）	Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency(JAXA)(ISAS)
雑誌名	第4回宇宙ナノエレクトロニクスワークショップ予稿集
雑誌名(英)	4th Workshop of Nano-Electronics For Space Use
発行年	2016-12
会議概要（会議名, 開催地, 会期, 主催者等）	第4回宇宙ナノエレクトロニクスワークショップ(2016年12月15日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
会議概要（会議名, 開催地, 会期, 主催者等）（英）	4th Workshop of Nano-Electronics For Space Use (December 15, 2016. Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)), Sagamihara, Kanagawa Japan
資料番号	資料番号: SA6000092003
レポート番号	レポート番号: 3

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