@inproceedings{oai:jaxa.repo.nii.ac.jp:00017545,
 author = {中平, 航太 and 鈴木, 研 and 三浦, 英生 and Nakahira, Kota and Suzuki, Ken and Miura, Hideo},
 book = {第21回高温エレクトロニクス研究会, Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS},
 month = {Apr},
 note = {第21回高温エレクトロニクス研究会（2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所（JAXA)(ISAS)）, 相模原市, 神奈川県, The 21st ISAS Research Meeting on High Temperature Electronics (March 2, 2011. Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)), Sagamihara, Kanagawa Japan, 資料番号: SA6000018003},
 pages = {14--29},
 publisher = {宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所 (JAXA)(ISAS), Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)},
 title = {フリップチップ実装構造における局所残留応力・変形の発生と構造信頼性への影響},
 year = {2011}
}