WEKO3
アイテム
セラミックBGAパッケージ実装サンプルの熱衝撃サイクル負荷に対するアンダーフィル材による端子保護効果
https://jaxa.repo.nii.ac.jp/records/2000203
https://jaxa.repo.nii.ac.jp/records/20002035c28f13c-9bfb-43a1-8a19-88b9315c6e83
| Item type | WEKO3_外部発表資料 / Journal Article(1) | |||||||||
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| 公開日 | 2024-01-22 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | セラミックBGAパッケージ実装サンプルの熱衝撃サイクル負荷に対するアンダーフィル材による端子保護効果 | |||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | The Terminal Protection Effect by Underfill Material on the Ceramic BGA Package Mounting Sample under Thermal Shock Cycling | |||||||||
| 言語 | en | |||||||||
| 言語 | ||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題 | Ceramic BGA Package, Underfill, Thermal Shock Cycling, Solder Ball | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||
| 資源タイプ | journal article | |||||||||
| アクセス権 | ||||||||||
| アクセス権 | metadata only access | |||||||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_14cb | |||||||||
| 著者 |
篠崎, 孝一
× 篠崎, 孝一
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| 著者所属 | ||||||||||
| 著者所属 | 宇宙航空研究開発機構研究開発部門 (JAXA)(ja) Research and Development Directorate, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(en) |
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| 出版者 | ||||||||||
| 出版者 | エレクトロニクス実装学会(ja) Japan Institute of Electronics Packaging(en) |
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| 書誌情報 |
ja : エレクトロニクス実装学会誌 en : Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 巻 25, 号 6, p. 652-657, 発行日 2022-09-01 |
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| 関係URI | ||||||||||
| 識別子タイプ | DOI | |||||||||
| 関連識別子 | https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-22-00013 | |||||||||
| ISSN | ||||||||||
| 収録物識別子タイプ | PISSN | |||||||||
| 収録物識別子 | 1343-9677 | |||||||||
| ISSN ONLINE | ||||||||||
| 収録物識別子タイプ | EISSN | |||||||||
| 収録物識別子 | 1884-121X | |||||||||
| 収録物書誌レコードID | ||||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||
| 収録物識別子 | AA11231565 | |||||||||
| 著者版フラグ | ||||||||||
| 出版タイプ | NA | |||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_be7fb7dd8ff6fe43 | |||||||||
| 日付 | ||||||||||
| 日付 | 2022-06-15 | |||||||||
| 日付タイプ | Accepted | |||||||||
| 資料番号(Local) | ||||||||||
| 関連識別子 | 資料番号: PA2310016000 | |||||||||
