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  1. コンテンツタイプ
  2. テクニカルレポート (Technical Report)
  1. 機関資料(JAXA, former ISAS, NAL, NASDA)
  2. 旧機関資料 (JAXA, former-ISAS, NAL, NASDA)
  3. 宇宙開発事業団(National Space Development Agency of Japan: NASDA)
  4. NASDA-CNT

粒子衝突雑音検出試験技術の評価

https://jaxa.repo.nii.ac.jp/records/41921
https://jaxa.repo.nii.ac.jp/records/41921
13f7dad1-f0a8-4656-be73-95a698b35a62
名前 / ファイル ライセンス アクション
AA0029067000.pdf AA0029067000.pdf (4.6 MB)
Item type テクニカルレポート / Technical Report(1)
公開日 2015-03-26
タイトル
タイトル 粒子衝突雑音検出試験技術の評価
言語
言語 jpn
キーワード
主題Scheme Other
主題 PIND試験
キーワード
主題Scheme Other
主題 粒子衝突雑音検出試験
キーワード
主題Scheme Other
主題 ハイブリッドIC
キーワード
主題Scheme Other
主題 校正法
キーワード
主題Scheme Other
主題 遊離微粒子
キーワード
主題Scheme Other
主題 パッケージ
キーワード
主題Scheme Other
主題 衝突音
キーワード
主題Scheme Other
主題 ラウンドロビン
キーワード
主題Scheme Other
主題 ノイズレベル
キーワード
主題Scheme Other
主題 漏洩磁束
キーワード
主題Scheme Other
主題 金ボール
キーワード
主題Scheme Other
主題 導電性接着剤
キーワード
主題Scheme Other
主題 はんだボール
キーワード
主題Scheme Other
主題 接着剤
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 PIND test
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 particle impact noise detection test
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 hybrid IC
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 calibration method
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 free microparticle
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 package
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 impact noise
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 round robin
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 noise level
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 leakage magnetic flux
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 gold ball
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 conducting binder
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 solder ball
キーワード
言語 en
主題Scheme Other
主題 binder
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
資源タイプ technical report
その他のタイトル(英)
その他のタイトル Evaluation of PIND (Particle Impact Noise Detection) test technology
著者 高信頼性部品株式会社

× 高信頼性部品株式会社

高信頼性部品株式会社

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High-Reliability Components Corporation

× High-Reliability Components Corporation

en High-Reliability Components Corporation

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出版者
出版者 宇宙開発事業団
出版者(英)
出版者 National Space Development Agency of Japan (NASDA)
書誌情報 宇宙開発事業団契約報告
en : NASDA Contract Report

発行日 2001-05-31
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 粒子衝突雑音検出(PIND)試験とは、ハイブリッドICに衝撃と振動を加えて、IC内部に存在する遊離微粒子がパッケージ壁面に衝突する時に発生する微少な衝突音を検出する検査法である。本業務では、宇宙用ハイブリッドICなどの気密部品に対して実施されているPIND試験の試験方法、および試験装置の検出性能などを検証するために、サンプルを製作し、試験を実施した。また、異なるPIND試験装置で試験を実施(ラウンドロビン)してその結果を比較評価した。さらに、これらの成果に基づきPIND試験の明確な判定基準案について検討した。試験の結果、次の結論を得た。(1)微粒子重量とノイズレベルは、対数表示すると回帰直線関係を与えた。(2)検出限界はパッケージ材質に関係なく、MIL-STD(米陸軍標準規格)に規定されているノイズレベルの最小規格(40mVp-p)に相当する0.1-0.2マイクログラムと推定出来た。(3)検出レベルはパッケージに依存しなかった。(4)検出率は材質により大きな差があった。すなわち、金ボール、シリコン、導電性接着剤、セラミックスは約0.5マイクログラム以下で検出率が80%以下になった。金ワイヤは約1.0マイクログラム以下で検出率が80%以下になった。はんだボール、アルミニウムワイヤおよび接着剤は、検出率が80%を越えず、全般的に悪かった。次に、ラウンドロビンの結果、各試験機に感度の整合性がないため、校正法を検討する必要があると判断した。
抄録(英)
内容記述タイプ Other
内容記述 The Particle Impact Noise Detection (PIND) test is a method of detecting minute impact noise which is generated by free micro-particles present in a hybrid IC package when they collide with the package wall upon an impact and vibration of the package. In this work, samples of air-tight parts such as hybrid IC for space use were prepared and their PIND tests were performed in order to validate the test method and to evaluate the detection performance of test instruments. Also, tests using different PIND instruments (round robin) were conducted and their results were compared and evaluated. Based on the results, a definite judgement standard of the PIND test was proposed. The following conclusions were obtained. (1) A linear regression in a logarithmic form was obtained between the micro-particle weight and the noise level. (2) The detection limits were found to be independent of the package material, and were estimated to be 0.1 - 0.2 microgram which corresponded to the minimum standard of the noise level (40 mVp-p) specified in MIL-STD (Military Standards). (3) The detection levels were independent of the package. (4) The detection efficiency was greatly affected by the package material. Specifically, for gold balls, silicon pieces, conducting binder particles and ceramics pieces with the weight less than 0.5 microgram, the efficiency was lower than 80 percent. For gold wires, the efficiency decreased below 80 percent at the weight less than 1.0 microgram. The detection efficiency was generally poorer for solder balls, aluminum wires and binders. From the round-robin tests, a need for examining calibration methods was noted due to the inconsistency in sensitivity among different instruments.
ISSN
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 1345-7896
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN10404648
資料番号
内容記述タイプ Other
内容記述 資料番号: AA0029067000
レポート番号
内容記述タイプ Other
内容記述 レポート番号: NASDA-CNT-010019
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Ver.1 2023-06-20 19:10:30.904344
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