| Item type |
テクニカルレポート / Technical Report(1) |
| 公開日 |
2015-03-26 |
| タイトル |
|
|
タイトル |
SOIデバイスを用いた宇宙用半導体部品の開発 |
| 言語 |
|
|
言語 |
jpn |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
宇宙機電子機器 |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
SOI |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
微細化 |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
VLSIチップ |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
航空宇宙環境 |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
耐放射線性 |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
ASIC |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
マルチジョブラン方式 |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
フリップフロップ |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
spacecraft electronic equipment |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
SOI |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
microminiaturization |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
VLSI chip |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
aerospace environment |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
radiation hardening |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
ASIC |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
multi job run style |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
flip-flop |
| 資源タイプ |
|
|
資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh |
|
資源タイプ |
technical report |
| その他のタイトル（英） |
|
|
その他のタイトル |
Development of space-application microelectronics employing silicon-on-insulator semiconductor devices |
| 著者 |
小林, 大輔
福田, 盛介
廣瀬, 和之
齋藤, 宏文
Kobayashi, Daisuke
Fukuda, Seisuke
Hirose, Kazuyuki
Saito, Hirobumi
|
| 著者所属 |
|
|
|
宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究本部 宇宙探査工学研究系 |
| 著者所属 |
|
|
|
宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究本部 |
| 著者所属 |
|
|
|
宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究本部 宇宙探査工学研究系 |
| 著者所属 |
|
|
|
宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究本部 |
| 著者所属（英） |
|
|
|
en |
|
|
Japan Aerospace Exploration Agency Dept. of Spacecraft Engineering, Institute of Space and Astronautical Science |
| 著者所属（英） |
|
|
|
en |
|
|
Japan Aerospace Exploration Agency Institute of Space and Astronautical Science |
| 著者所属（英） |
|
|
|
en |
|
|
Japan Aerospace Exploration Agency Dept. of Spacecraft Engineering, Institute of Space and Astronautical Science |
| 著者所属（英） |
|
|
|
en |
|
|
Japan Aerospace Exploration Agency Institute of Space and Astronautical Science |
| 出版者 |
|
|
出版者 |
宇宙航空研究開発機構 |
| 出版者（英） |
|
|
出版者 |
Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA) |
| 書誌情報 |
宇宙航空研究開発機構特別資料: 平成18年度 宇宙航空研究開発機構 総合技術研究本部 宇宙科学研究本部 研究成果報告書
en : JAXA Special Publication: Report on Research Achievements for FY2006 Institute of Space and Astronautical Science, Institute of Aerospace Technology, Japan Aerospace Exploration Agency
巻 JAXA-SP-06-006,
p. 37-42,
発行日 2006-11-01
|
| 抄録（英） |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
This paper describes a brief overview and research results of ISAS/MHI (Mitsubishi Heavy Industries) space-application microelectronics development project. The collaboration between ISAS and MHI have been developing radiation hardened VLSI components with a 0.2-micrometer fully-depleted silicon-on-insulator technology, and provides them as basic design units called standard cells. Chip designers can create various types of radiation hardened VLSI (Very Large Scale Integration) chips optimized for space research missions by properly combining the standard cells as they design conventional VLSI chips. The collaboration has also established an economically-efficient chip fabrication system. In FY2005, high-performance circuits have been included in the ISAS/MHI standard cells to realize high-performance space-application-specific microelectronics like a radiation hardened microprocessor with its operating frequency exceeding 100 MHz. |
| ISSN |
|
|
収録物識別子タイプ |
ISSN |
|
収録物識別子 |
1349-113X |
| 書誌レコードID |
|
|
収録物識別子タイプ |
NCID |
|
収録物識別子 |
AA11984031 |
| 資料番号 |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
資料番号: AA0049500007 |
| レポート番号 |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
レポート番号: JAXA-SP-06-006 |
49500007.pdf (854.8 kB)
