| Item type |
会議発表用資料 / Presentation(1) |
| 公開日 |
2017-05-19 |
| タイトル |
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タイトル |
Evaluation of Ceramic BGA Package Solder-Joint-Reliability With a View to Space Applications |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
eng |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_c94f |
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資源タイプ |
conference object |
| アクセス権 |
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アクセス権 |
metadata only access |
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アクセス権URI |
http://purl.org/coar/access_right/c_14cb |
| 著者 |
徳江, 喜泰
中川, 剛
根本, 規生
篠崎, 孝一
南, 海音子
Tokue, Yoshihiro
Nakagawa, Tsuyoshi
Nemoto, Norio
Shinozaki, Koichi
Minami, Mineko
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| 著者所属 |
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福島アビオニクス株式会社 |
| 著者所属 |
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日本アビオニクス株式会社 |
| 著者所属 |
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宇宙航空研究開発機構(JAXA) |
| 著者所属 |
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宇宙航空研究開発機構(JAXA) |
| 著者所属 |
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宇宙航空研究開発機構(JAXA) |
| 著者所属（英） |
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en |
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Avionics Fukushima Co., Ltd. |
| 著者所属（英） |
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en |
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Nippon Avionics Co., Ltd. |
| 著者所属（英） |
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en |
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Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA) |
| 著者所属（英） |
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en |
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Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA) |
| 著者所属（英） |
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en |
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Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA) |
| 出版者 |
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出版者 |
宇宙航空研究開発機構研究開発本部電子部品・デバイス・材料グループ(JAXA) |
| 出版者（英） |
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出版者 |
Electronic Devices and Materials Group, Aerospace Research and Development Directorate, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA) |
| 書誌情報 |
p. 1-26,
発行日 2010-11-10
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| 関係URI |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
https://eeepitnl.tksc.jaxa.jp/mews/EN/23rd/presentation_e.htm |
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関連名称 |
https://eeepitnl.tksc.jaxa.jp/mews/EN/23rd/presentation_e.htm |
| 外部本文リンク |
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https://eeepitnl.tksc.jaxa.jp/mews/EN/23rd/data/11-08.pdf |
| 会議概要（会議名, 開催地, 会期, 主催者等） |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
第23回マイクロエレクトロニクスワークショップ(MEWS23) (2010年11月10日-11日. つくば国際会議場), つくば市, 茨城 |
| 会議概要（会議名, 開催地, 会期, 主催者等）（英） |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
The 23rd Microelectronics Workshop (MEWS23) (Nobember 10-11, 2010. Tsukuba International Congress Center), Tsukuba, Ibaraki, Japan |
| 内容記述 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
形態: カラー図版あり |
| 内容記述（英） |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
Physical characteristics: Original contains color illustrations |
| 資料番号 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
資料番号: AD1710002016 |
